（1）冷鑲嵌王

冷鑲嵌王”—真正的“三無(wú)”產(chǎn)品：冷鑲嵌王可用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、無(wú)須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！冷鑲嵌王同時(shí)能夠節(jié)省設(shè)備投資和能耗。“冷鑲嵌王”屬國(guó)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)，他將使您再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便

冷鑲嵌王CM1透明對(duì)熱敏感的材料或無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所快速方便（10分鐘固化），無(wú)需加熱、加壓，無(wú)需鑲嵌機(jī)

（2）水晶王

“水晶王”可用于各種材料鑲嵌后，水晶王鑲嵌材料就象水晶般完全透明。水晶王尤其是在PCB、SMT等電子行業(yè)用的比較普遍。 “

環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，固化過(guò)程中，發(fā)熱少，溫度低，固常用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬化后能滿足各種無(wú)機(jī)材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性；

同時(shí)，水晶王當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙 ； 另外，水晶王良好的流動(dòng)性使樣品 內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，所以水晶王非常適合空隙樣品。

水晶王 CM2 透明 也可用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) ，經(jīng)濟(jì)實(shí)用 固化時(shí)間：30分鐘

（3）環(huán)氧王 CM3

“環(huán)氧王“透明 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品

環(huán)氧王當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙屬環(huán)氧樹脂類 固化時(shí)間：約3小時(shí)

（4）熱鑲嵌料

HM1黑 色鑲嵌料日常制樣使用磨去速度快

HM3黑 色鑲嵌料保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢

HM4紅 色鑲嵌料孔隙樣品等磨去速度中

HM5透 明鑲嵌料對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快

HM6白 色鑲嵌料日常制樣使用磨去速度快

HM7 透 明鑲嵌料鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無(wú)損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明

熱鑲嵌樹脂生產(chǎn)供應(yīng)商直銷處