產(chǎn)品特性:可抗氫氟酸,UV前粘性在800-1500g左右,UV后粘性會(huì)急聚下降至10g以下,可輕易剝離。產(chǎn)品用途:用于晶圓片、玻璃、LED芯片、線路板等半導(dǎo)體產(chǎn)品切割工藝;幕+膠厚粘性膠系適用溫度備注150#PO半透0.165MMUV前800-1500g ? ? UV后10g以下亞克力更適用于晶元 ? ? 芯片切割100#PO半透0.12MMUV前800-1500g ? ? UV后10g以下
2017-08-01 面議/平方米產(chǎn)品特性:可抗氫氟酸,UV前粘性在800-1500g左右,UV后粘性會(huì)急聚下降至10g以下,可輕易剝離。產(chǎn)品用途:用于晶圓片、玻璃、LED芯片、線路板等半導(dǎo)體產(chǎn)品切割工藝;幕+膠厚粘性膠系適用溫度備注150#PO半透0.165MMUV前800-1500g ? ? UV后10g以下亞克力更適用于晶元 ? ? 芯片切割100#PO半透0.12MMUV前800-1500g ? ? UV后10g以下
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