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深圳市鴻超精密機(jī)械設(shè)備有限公司

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  • 多刀玻璃切割機(jī)
    多刀玻璃切割機(jī)

    多刀玻璃切割機(jī)規(guī)格書 ? LHC-Q420-V1型多刀切割機(jī)主要應(yīng)用于LCD制程中玻璃的切割,機(jī)器需配對(duì)使用,有利于提率。該機(jī)的主要特點(diǎn)是切割速度快,效率高,對(duì)于產(chǎn)量高,批量大的產(chǎn)品。 ? 設(shè)備型號(hào):LHC-Q420-V1 技術(shù)指標(biāo): 上落料方式:手工取放玻璃 工作方式:手動(dòng)/自動(dòng) 較大切割尺寸:16”X16” 厚 度:0.4 -3mm 平臺(tái)尺寸:420 mmX420mm

    2012-04-18 0
  • TFT玻璃切割機(jī)
    TFT玻璃切割機(jī)

    TFT玻璃切割機(jī)規(guī)格書 ? ? LHC-Q750-V1型單刀玻璃切割機(jī)主要應(yīng)用于主要用于CSTN、TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設(shè)備; 1. 設(shè)備型號(hào):LHC-Q750-V1 ? 2. 技術(shù)指標(biāo): 上落料方式:手工取放玻璃工作方式:手動(dòng)/自動(dòng) 較大切割尺寸:700mm 可切玻璃厚度:0.4-3mm 平臺(tái)尺寸:750 mmX750mm 對(duì)位方式: CCD

    2012-04-18 0
  • CCD自動(dòng)玻璃切割機(jī)
    CCD自動(dòng)玻璃切割機(jī)

    CCD自動(dòng)玻璃切割機(jī)規(guī)格書 ? ?LHC-Q750-V2型單刀玻璃切割機(jī)主要應(yīng)用于主要用于TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設(shè)備,該機(jī)型能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)影像對(duì)位,自動(dòng)找座標(biāo),其主要特點(diǎn)是操作方便,便于維護(hù); ? 設(shè)備型號(hào): LHC-Q750-V2 ? 技術(shù)指標(biāo): 上料方式:手工取放玻璃 工作方式:手動(dòng)/自動(dòng) 切割尺寸:750mm 玻璃厚度:0.4-3mm 平臺(tái)尺

    2012-04-18 0
  • 灌晶機(jī)
    灌晶機(jī)

    臥式灌晶機(jī)規(guī)格書 ? ?? 該機(jī)型用于LCD生產(chǎn)中后工序段灌注液晶專用設(shè)備,采用電阻式真空計(jì),操作方便,抽真空時(shí)間 短。是LCD灌液晶的優(yōu)選; ? 設(shè)備型號(hào):LHC-GD1-V1 ? 技術(shù)指標(biāo): 工作方式:手動(dòng)/自動(dòng) 玻璃尺寸:14”X16” 真空腔尺寸:1040 mmX730mmX320mm 灌晶方式: 條灌(推薦),粒灌 真 空 泵: 2級(jí)泵抽真空 加工容量: 4

    2012-04-18 0
  • 全自動(dòng)玻璃裂片機(jī)
    全自動(dòng)玻璃裂片機(jī)

    ??????????????????????????????? 全自動(dòng)玻璃裂片機(jī)規(guī)格書 ?? 該設(shè)備適用于LCD廠商及觸摸屏行業(yè),玻璃裂片用。智能化程度高,操作方便; ? 設(shè)備型號(hào):LHC-LD1-V1 ? 技術(shù)指標(biāo): 上料方式:手工取放玻璃 工作方式:手動(dòng)/自動(dòng) 裂片尺寸:16”X16” 厚????? 度:0.55-1.1mm 平臺(tái)尺寸:410 mmX410mm 定

    2012-04-18 0
  • 單刀玻璃切割機(jī)
    單刀玻璃切割機(jī)

    單刀玻璃切割機(jī)規(guī)格書 ? ? LHC-Q450-V1型單刀玻璃切割機(jī)主要應(yīng)用于主要用于CSTN、TFT、ITO玻璃、觸摸屏、太陽能電池的專用的切割設(shè)備; 1. 設(shè)備型號(hào):LHC-Q450-V1 ? 2. 技術(shù)指標(biāo): 上落料方式:手工取放玻璃工作方式:手動(dòng)/自動(dòng) 較大切割尺寸:16”X16” 可切玻璃厚度:0.4-3mm 平臺(tái)尺寸:450 mmX450mm 對(duì)位方式: C

    2012-04-18 0
  • 異形玻璃切割機(jī)
    異形玻璃切割機(jī)

    技術(shù)參數(shù): ? 工件尺寸:500mm 控制方式:四軸運(yùn)動(dòng)卡+工控電腦 工作厚度:0.3-1.1mm 工作臺(tái)尺寸:500(L)×500(W)mm 工作臺(tái)高度:約900mm 切割精度:±0.03mm(不含裂片后斜邊誤差) 切割速度:50-600mm/s(可設(shè)) 刀輪加壓:低摩擦缸加壓+電氣比例閥 刀輪升降及刀深控制:步進(jìn)馬達(dá)+精密滾珠絲桿 電源:AC220V? 50Hz 正常工

    2012-04-18 0
  • 直線玻璃切割機(jī)
    直線玻璃切割機(jī)

    直線玻璃切割機(jī)規(guī)格書 ? ???? LHC-ZX500-V1型直線玻璃切割機(jī)主要應(yīng)用于主要用于微電子行業(yè)專用的切割設(shè)備,適用于批量下料,或單條切割專用; ? 設(shè)備型號(hào):LHC-ZX500-V1 ? 技術(shù)指標(biāo): 上料方式:手工取放玻璃 工作方式:手動(dòng)/自動(dòng) 切割尺寸:16”X16” 玻璃厚度:0.4-3mm 平臺(tái)尺寸:530 mmX530mm 對(duì)位方式: CCD(“十”

    2012-04-18 0
  • 全自動(dòng)偏光片貼附機(jī)
    全自動(dòng)偏光片貼附機(jī)

    全自動(dòng)偏光片貼附機(jī) ? LHC-TP-V1全自動(dòng)偏光片貼附機(jī)的主要功能是將各種薄膜自動(dòng)貼裝在基片上。其工作步驟是:將薄膜與其保護(hù)膜分離,同時(shí)將基片置于真空載臺(tái)并送入貼裝工位,較終使薄膜準(zhǔn)確、快速貼裝在相應(yīng)基片上。運(yùn)行安全可靠、自動(dòng)化程度高、操作簡(jiǎn)便。 設(shè)備特點(diǎn): ?1. 貼片頭壓力可調(diào);2.? 薄膜上料壓力可調(diào);3.? X-Y方向可調(diào);4.? 觸摸屏操作;5.? TFT,STN偏光片貼附;6

    2012-04-18 0
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