北京中聯(lián)陽光科技有限公司于2001年12月在北京成立,為從事硅材料生產(chǎn)及研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),注冊資本為192萬元,到2010年的總資本達到900萬元。生產(chǎn)基地在北京市昌平區(qū)小湯山鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū),占地面積為7.2畝。公司的主要產(chǎn)品包括多晶硅材料及多晶硅片、多晶硅靶。2004年被評為中關(guān)村科技園區(qū)企業(yè)信用報告的ZC2級(信用良好級)。中聯(lián)陽光公司的前身基礎(chǔ)為有研半導體材料股份有限公司電池部。在國內(nèi)已有30年的多晶硅材料及硅靶的研發(fā)經(jīng)驗,公司法人及技術(shù)負責人林安中博士為歸國相關(guān)人士,獲得部級技術(shù)進步成果一等獎一項,二等獎一項,三等獎二項。硅片線在科技部創(chuàng)新設(shè)立資金的支持下已研制好能生產(chǎn)160Kg多晶硅錠的鑄錠爐及相關(guān)的加工設(shè)備及得國家2006年度863高技術(shù)項目研制了270Kg多晶硅錠的鑄錠爐及工藝。公司通過ISO9000質(zhì)量認證。公司具有多臺鑄錠爐,數(shù)控剖錠機兩臺,多臺進口大尺寸內(nèi)園切片機、線切割機及磨片機。為國內(nèi)主要的有經(jīng)驗生產(chǎn)硅靶的單位。
產(chǎn)品介紹
多晶硅靶目前已大量的出口及提供國內(nèi)大導電玻璃生產(chǎn)廠,每月硅靶的產(chǎn)量約為3噸,主要出口國及地區(qū)為美國、日本、寶島及英國,非常大單片硅板能提供到直徑16英吋或400X400mm。常規(guī)的規(guī)格為P型,摻B,純度為≧99.999%,電阻率為≦0.02Ω?cm, 尺寸精度為±0.1mm.表面光潔度為Ra≦0.7(也可按客戶的要求供貨),產(chǎn)品經(jīng)過真空包裝。也可提供管狀硅靶,各種形狀的硅靶都可以提供。
也可為用戶進行硅靶的金屬化加工,具體工藝為在硅靶背面鍍上一層銀厚膜,然后上錫;蛱峁┱婵斟冦y膜的硅靶。