家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過波峰焊時，偶爾大家會發(fā)現(xiàn)波峰焊助焊劑著火，特別是夏季風(fēng)干物燥和氣溫較高情況下容易發(fā)生。助焊劑著火不僅公司帶來經(jīng)濟(jì)損失，同時也易導(dǎo)致對工作設(shè)備或員工的人身傷害。那么是什么原因使助焊劑著火呢，要如何才能解決助焊劑著火的問題呢？？

　　一、PCB板生產(chǎn)工藝造成助焊劑著火

　　1．預(yù)熱溫度太高。

　　2．走板速度太慢，造成PCB板面溫度太高。

　　3．PCB上膠條太多,或者膠條脫落到發(fā)熱管或發(fā)熱板上，把膠條引燃了。

　　4．助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。

　　5．走板速度太快，同時助焊劑涂布量較多時，助焊劑在完全揮發(fā)前,不斷滴到發(fā)熱管或發(fā)熱板上。

　　6. PCB板本身的阻燃性能較差,發(fā)熱管與PCB距離太近。

　　以上幾點就是在生產(chǎn)工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因，除了較后的原因可能是PCB板材本身的質(zhì)量問題外，其他的都可以通過調(diào)整生產(chǎn)工藝進(jìn)行改善。

　　二、機(jī)器設(shè)備引起助焊劑著火

　　1、波峰焊未按裝風(fēng)刀，或者風(fēng)刀角度不對以及風(fēng)刀孔堵塞、氣壓不夠風(fēng)力太弱不能正常工作等，因此造成助焊劑涂布量太大。

　　三、助焊劑質(zhì)量問題引起著火

　　家喻戶曉除水性助焊劑或某些特別要求的助焊劑外，常用助焊劑產(chǎn)品的配方多數(shù)是溶劑并且是以醇類為主，如常用的甲醇、乙醇及異丙醇三種。但是因為甲醇有輕微的毒性和在波峰焊助焊劑中的不穩(wěn)定性，單獨使用甲醇作為單一溶劑的較少，因此使用乙醇、異丙醇或異丙醇與甲醇混合溶劑的助焊劑廠家較多。因醇類本身具有易燃易爆等特性在助焊劑的配方中，通過阻燃劑等原材類添加，可將助焊劑本身的閃點進(jìn)行提升，一般助焊劑閃點可升至20℃左右，因此助焊劑的易燃（或易爆）的可能性就要低一些。

　　但是通過添加阻燃劑等材料雖然降低助焊劑的易燃（或易爆）性能，但是，并不是添加了阻燃劑助焊劑就不易燃（或不易爆）了，所以只能說是相對于沒有添加阻燃劑的助焊劑來講可燃（或可爆）的程度要低一些而已。也因此要求我們在使用助焊劑的時候，要注意遠(yuǎn)離明火，并清理各種可能引起助焊劑易燃的隱患。

　　另外助焊劑質(zhì)量好壞也會造成砸錫現(xiàn)象出現(xiàn)，因此采購者在選擇助焊劑產(chǎn)品的時候要要謹(jǐn)慎，選擇高性能、的助焊劑廠家。如喜利化工HX系列助焊劑值得采購助焊劑客戶選擇，喜利化工生產(chǎn)的助焊劑產(chǎn)品每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝都通過嚴(yán)格生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)來控制，杜絕有質(zhì)量問題的助焊劑產(chǎn)品流到客戶手中。喜利化工HX助焊劑系列通過ISO9001和ISO14001環(huán)保認(rèn)證，并通過SGS、MSDS檢查認(rèn)證。多方環(huán)保、質(zhì)量認(rèn)證讓您采購的助焊劑用的放心。

　　助焊劑產(chǎn)品介紹：

　　HX-801免洗助焊劑產(chǎn)品配方是由活性劑、混合醇溶劑以及抗揮發(fā)劑等經(jīng)特殊工藝配制而成的免洗助焊劑產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有助焊性能好、焊后無殘留、不會干擾TES測試、免清洗。對于需要免清洗和焊接要求較高的焊接元件特別適合。

　　HX-801免洗助焊劑優(yōu)點

　　●精選助焊劑原材料，助焊劑能力強(qiáng)，能滿足助焊劑性能要求高和免清洗的要求；

　　●焊接后無殘留、不會出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象、易揮發(fā)、不粘手，也不要出現(xiàn)助焊劑漏電現(xiàn)象；

　　●焊接后不會干擾TES測試、焊劑后產(chǎn)品錫點飽滿、光亮、。

　　喜利化工助焊劑技術(shù)優(yōu)勢：

　　●精選助焊劑原材料，助焊效果較佳，滿足各類焊接要求；

　　●助焊劑能力好，易上錫、焊接元件錫點飽滿、光亮；

　　●不含松香樹脂成分，免清洗。

　　●喜利助焊劑可替代昂貴的進(jìn)口助焊劑產(chǎn)品。

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