鍍層厚度測試儀用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick8000鍍層厚度測試儀是這款性價比較高的產(chǎn)品，得到了廣泛應用和認可。

標準配置

公開式樣品腔。

準確二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢驗電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加準確

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

金（Au）銀（Ag）錫（Sn）銅（Cu）鎳（Ni）鉻（Cr）等金屬厚度，金Au銀Ag錫Sn銅Cu鎳Ni鉻Cr等金屬厚度，天瑞鍍層厚度測試儀

型號：Thick 8000鍍層厚度測試儀

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互單獨的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

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鍍層厚度測試儀