7100（漢高71-1）耐高溫低模

SECrosslink 7100 是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份聚酰亞胺樹脂銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于晶體諧振器的芯片封裝。 ·?非常高耐溫性； ·?低模量； ·?良好的粘接性能； ·?非常低吸濕性； ·?非常高可靠性； ·?導(dǎo)電性能； ·?導(dǎo)熱性能； 屬性??? 測量值? 測試方法 外觀??? 銀灰色漿液? / 導(dǎo)電填料??? 銀? / 粘度 (25℃,mPa·s)?

2022-09-11 面議/個

H80E燒結(jié)銀100 w/mk大功率芯

SECrosslink? H80E是一款無壓低溫?zé)�結(jié)型高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、高粘接強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、低應(yīng)力、低離子含量、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，用于大功率第三代半導(dǎo)體芯片的封裝。 ·?優(yōu)的低溫?zé)�結(jié)性能； ·?非常高的導(dǎo)熱系數(shù)； ·?非常佳的芯片粘接力； ·?穩(wěn)定的流變性能； ·?優(yōu)的點(diǎn)膠&劃膠性能； ·?延長的Open time； ·?降低的孔隙率； ·?高可靠性； 屬性??? 測量值? 測試方法

2022-09-11 面議/個

6264R7- CT285高可靠性高導(dǎo)

高導(dǎo)熱系數(shù)25 w/mk，高的耐溫性，好的可靠性(濕熱、冷熱沖擊、回流焊) SECrosslink ?6264R7是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧樹脂基高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠，具有無溶劑、高導(dǎo)熱性佳、高電性，高耐溫性、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，在濕熱、冷熱沖擊、回流焊等測試中表現(xiàn)優(yōu)，廣泛應(yīng)用于大功率LED器件封裝。 ·?高導(dǎo)熱系數(shù)； ·?低體積電阻率； ·?耐高溫性能； ·?粘結(jié)性能佳，即使在260℃依然有良

2022-09-11 面議/件

6264R5(肯美特EC200LV) 耐高

耐溫達(dá)220℃，無溶劑，不產(chǎn)生龜裂和孔洞，接著性佳。SECrosslink? 6264R5是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠，具有低溫快速固化并且高導(dǎo)熱性的特點(diǎn)，該款導(dǎo)電膠無溶劑，固化物無空洞，廣泛應(yīng)用于LED及半導(dǎo)體器件封裝。 ?屬性? 測量值? 測試方法 外觀??? 銀灰色漿液? 導(dǎo)電填料??? 銀? 粘度 (25℃,mPa·s)? 12,500? Brookfield,

2022-09-11 面議/件

SECrosslink-6055（AIT ME-8

SECrosslink? 6055是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧基導(dǎo)電銀膠，具有良好的柔韌性、良好的導(dǎo)電性、良好的粘結(jié)性及低應(yīng)力等特點(diǎn)，可應(yīng)用于電子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 環(huán)氧體系，柔韌性好，低應(yīng)力，良好的粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電性能。7.9 w/mk 屬性??? 測量值? 測試方法 外觀??? 銀灰色漿液? 導(dǎo)電填料??? 純銀??? 粘度 (25℃,mPa·s)? 1

2022-09-11 面議/只

SECrosslink-61V4（SPI導(dǎo)電

SPI導(dǎo)電銀膠/銀膏 所有的SPI導(dǎo)電銀膠銀膏在這一頁列出的已被設(shè)計(jì)為特定的顯微鏡的實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用程序，但我們也知道，所有這些都可以用來使任何表面導(dǎo)電。我們提供以下意見，以幫助那些試圖決定這些不同的產(chǎn)品將是自己的特殊應(yīng)用。請記住，銀膠和膏體的zui終特性是從各自的金屬的固有特性，即是銀或鉑。 顯微鏡中的應(yīng)用： SPI導(dǎo)電銀膠廣泛應(yīng)用在世界各地的的實(shí)驗(yàn)室，掃描電子顯微鏡（SEM）和掃描探針顯微鏡（SPM

2022-09-11 面議/只

SECrosslink-7099C（JM7000

SECrosslink 7099C（JM7000）是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、非常高的可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于高通量芯片封裝，特別適用于jungong領(lǐng)域的芯片封裝。 · 良好的粘接性能； ·?低熱失重； ·?低吸濕性； ·?高可靠性； ·?小孔隙率； ·?導(dǎo)電性能； ·?導(dǎo)熱性能； 屬性??? 測量值? 測試方法 外觀??? 銀灰色漿液? / 導(dǎo)電填料??

2022-09-11 面議/千克

耐高溫膠粘劑

JH-890 耐高溫膠粘劑，具有耐燒蝕、高殘?zhí)�、阻燃、少煙、低毒、工藝性好等其它高聚物不同時(shí)具備的性能，已在高溫粘結(jié)、涂料、耐燒蝕材料、絕緣材料、復(fù)合材料、炭/炭材料等高等領(lǐng)域和一般民用工業(yè)領(lǐng)域廣泛使用。JH-890 粘接的鋼試片在室溫剪切強(qiáng)度為 15~20Mpa，300℃時(shí)可達(dá) 6~10Mpa，粘接的鋼試片經(jīng) 400℃ 1 小時(shí)突冷至室溫仍有 3~6Mpa 的強(qiáng)度。A 組分 B 組分外觀 淺黃綠

2020-02-14 面議/千克

電極氯化銀漿

SECrosslink-6565CL 電較氯化銀漿， 較低電阻率， 對 PET、 PC 等材質(zhì)具有的附著力。用于心電圖電較、 腦電圖電較、生物傳感器電較、微型電化學(xué)參比電較，適用于印刷工藝。 型號 SECrosslink-6565CL 產(chǎn)品名稱 電較氯化銀漿 粘度 16,400 cPs 固化條件 90℃/15-30 min 附著力 ? 方塊電阻 0.2 Ω/cm2/2

2020-02-14 面議/千克