日立9500 出售二手膜厚儀 日立膜厚測試儀詳細說明日立?FT9500系列 X射線熒光鍍層厚度測量儀儀器簡介:X射線發(fā)生系統(tǒng)為X射線聚焦光學系統(tǒng)(聚焦導管)與X射線源相結合,并且可以照射出實際照射直徑為0.1mmΦ以下高度度的X射線束。為此,可以對以往X射線熒光鍍層厚度測量儀由于照射強度不足而無法得到理想精度的導線架、插接頭、柔性線路板等微小部件及薄膜進行測量。同時搭載高計數(shù)率、高分辨率的半導體檢
2021-04-21 面議/臺工廠低價轉讓一臺全新 博尼爾品牌13B(臺灣多咪諾旗下品牌)雙面研磨拋光機·?產(chǎn)品功能:本機主要用于壓電晶體、化合物半導體、矽晶體、光學玻璃、陶瓷片、金屬材料及其他硬脆性材料的高精度、的雙面研磨工作。·?產(chǎn)品優(yōu)點:整機采用龍門結構,主體采用箱形結構,整體剛性好。采用變頻器配合變頻馬達帶動傳動結構運轉,實行了緩啟動緩停止,速控穩(wěn)定,沖擊小,平穩(wěn)可靠。上盤單獨設置了快升、快降、緩升、緩降裝置,可根據(jù)客
2021-04-21 面議/臺名稱:多功能工具顯微鏡工作臺玻璃250mm×185mm×8mm 外形規(guī)格:2010、3020、4030、5040、6050、7060、8070、9080等(可按客戶要求訂做) 要求:可導角,導邊,磨紗,磨平(訂做) ? ? 本產(chǎn)品介紹: 產(chǎn)品名稱 外形尺寸 (長*寬*厚) 精度 (絲) 多功能工具顯微鏡工作臺玻璃
2021-04-14 面議/塊日本創(chuàng)技16B-5P 二手雙面拋光機 高平面度平磨機雙面拋光機用途:?高準確玻璃鏡面雙面拋光機、雙面研磨機、平面研磨機主要用于水晶玻璃、手機玻璃屏、光學玻璃、晶體、陶瓷、電子材料、硅、鎂、計算機磁盤、活塞環(huán)、陶瓷硬質(zhì)合金密封件、鎢鋼片、銨鐵硼、鐵氧體、鈮酸鋰、熱敏電阻等金屬及非金屬硬脆材料或異形件的雙平面準確研磨或拋光。雙面拋光機工作原理:??1.本研磨機為準確研磨設備,被研磨產(chǎn)品放置于研磨盤上,
2021-04-12 面議/臺飛隆勞爾16B-7P 工廠轉讓石英雙面拋光機 金屬雙面平面研磨機詳細說明·工廠低價轉讓正在線上用8-9成新? 16B雙面拋光機? 平面研磨機?本機主要用于硅片、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體、玻璃及其它硬脆的雙面研磨。本機從設備的結構、精度、功能、可靠性、工藝性等方面進行優(yōu)化設計,性能優(yōu)良,完全能滿足用戶的使用要求。?一.?概述1.1本機采用龍門式結構,外型美觀大方,提高了整機剛度。1.2整機的運行采
2021-04-12 面議/臺SMT貼片機八角校正玻璃片的詳細描述:????XP243校正玻璃IC ADNAJ831XP系列通用XP243校正玻璃IC ADNAJ8310?為本地及全部客戶提供富士貼片機,F(xiàn)UJI貼片機,NXTII,F(xiàn)UJINXT,FUJINXTII,富士NXT,富士NXTII,XPF,XP243,XP143等設備的玻璃配件服務。產(chǎn)品名稱產(chǎn)品描述?圖形精度正八邊形工業(yè)相機圓點標定板1、8條邊均為52mm;2、圓
2021-04-12 面議/片?本產(chǎn)品介紹產(chǎn)品名稱產(chǎn)品編號共軛距(mm)工作距(mm)數(shù)值孔徑(mm)放大倍數(shù)機器視覺鏡頭HSS01-.0930.7X-4.5X?產(chǎn)品說明1.??0.7X-4.5X變倍范圍,可接2X增倍鏡以提高整體放大倍數(shù),也可接0.5X、0.25X廣角鏡以擴展視野大小。2.??可與1/4″、1/3″、1/2″和2/3″像幅的攝像機配合使用。3.??高倍時數(shù)值孔徑0.093,zui高分辨
2021-04-12 面議/片本產(chǎn)品介紹:產(chǎn)品名稱產(chǎn)品型號外形尺寸(mm)量程(mm)分格數(shù)值(mm)精度(μm)200mm玻璃線紋尺HBL01-200-1230*30*50-2000.1mm / 0.5mm / 1mm1?應用領域玻璃線紋尺主要是用于比長儀、測量機、wan能工具顯微鏡、wan能測量機等長度測量工具中作為測量校準光學部件;在坐標鏜床、坐標磨床等準確機床中作為光學定位元件。?常見問題解答(FAQ):1、什么是線紋
2021-04-12 面議/把工廠低價轉讓一臺8成新日本ULVAC 愛發(fā)科高真空鍍膜機、蒸發(fā)臺 AnnealingFurnace應用領域:IC,MEMS,LED,IGBT,SiC Power Device? 設備特點:本設備是用于在半導體或特種材料基板上進行金屬、ITO等材料蒸鍍的批處理式高真空蒸發(fā)鍍膜設備。? 可通過觸摸屏進行集中操作控制,自動完成從真空排氣至鍍膜的所有過程。適用于半導體、LED、電力電子等行業(yè)芯片的科研
2021-04-12 面議/臺