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低溫固化底部填充膠
訂貨量(瓶)
價格(不含稅)
1
130.00元/
供應(yīng)標(biāo)題:低溫固化底部填充膠
價格:電儀
發(fā)布公司:東莞市海思電子有限公司
供貨總量:675
聯(lián)系人:姚先生
發(fā)貨地點:廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時間:2016年05月26日
有效期至:2016年11月26日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計算
- 品牌:漢思
- 廠家(產(chǎn)地):東莞市海思電子有限公司
- 型號:HS-610UF
性能:無 VOC揮發(fā)物,對環(huán)境空氣無污染;無溶劑,可燃性低
用途:主要應(yīng)用于塑料與塑料、塑料與玻璃、塑料與金屬等材料的粘接。
英文名:uv glue
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基本信息
低溫固化底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
低溫固化底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,杭沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
底部填充膠優(yōu)點如下:
1.高可靠性,耐熱和機械沖擊;
2.黏度低,流動快,PCB不需預(yù)熱;
3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗;
4.固化時間短,可大批量生產(chǎn);
5.翻修性好,減少不良率。
6.環(huán)保,符合無鉛要求。
3底部填充膠性能
黏 度:0.3 PaS
剪切強度:Mpa
工作時間:min
工作溫度:℃
保質(zhì)期:6 個月
固化條件:110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應(yīng)用:手機、FPC模組
東莞市海思電子有限公司基本信息
員工人數(shù):10-50人 廠房面積:3100 年營業(yè)額:人民幣500萬元/年-人民幣1000萬元/年
年進口額: 年出口額:人民幣50萬元/年-人民幣100萬元/年 主要市場:
客戶群:SMT貼片加工,LED封裝
公司名稱:東莞市海思電子有限公司
注冊資本:人民幣100萬元/年-人民幣200萬元/年 公司網(wǎng)址:http://hanstars2007.glass.com.cn
低溫固化底部填充膠
產(chǎn)品屬性:
計量單位:瓶 供貨總量:675 最小起訂量:1 產(chǎn)品單價:130.00 品牌: 規(guī)格型號: 包裝說明: