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【中玻網(wǎng)】OGS(Oneglasssolution)結(jié)構(gòu):在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
前景:從技術(shù)層面來看,OGS技術(shù)較之目前主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì):結(jié)構(gòu)簡單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時(shí)該有的強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校等問題,良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少。
OGS技術(shù)演進(jìn)變局解析:
1、OGS將成為2013年觸控產(chǎn)業(yè)的主要技術(shù)方向。OGS(OneGlassSolution,即整體化觸控)的好處有三點(diǎn):(1)節(jié)省了一層玻璃成本和減少了一次貼合成本;(2)減輕了重量;(3)增加了透光度。OGS能夠較好的滿足智能終端超薄化需求,并提升顯示效果,是高等品牌終端的必然選擇。
2、OGS技術(shù)演進(jìn)陷入變局,觸控廠商與面板廠商的利益之爭加劇。在OGS具體技術(shù)演
OGS玻璃多片自動(dòng)對(duì)位一次性加工進(jìn)方向上,觸控與面板廠商在技術(shù)選擇上出現(xiàn)了分歧,觸控廠商為保住單獨(dú)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),向上游強(qiáng)化玻璃CoverLens結(jié)合,提出了TOL(TouchOnLens)的解決方案;而面板廠商則傾向于將觸控工序內(nèi)置化(in-house),提出了On-cell和In-cell的兩種解決方案。
3、Sheet方式在TOL解決方案中較有潛力。以勝華Wintek為主要的Sheet方式,一直以來受困于邊緣二次強(qiáng)化等問題,目前已有相應(yīng)解決方案。相比TPK提出的Picec方式,Sheet方式可以使用更高世代的基板,量產(chǎn)后更具規(guī)模效應(yīng)優(yōu)勢(shì)。
4、Apple主要下On-Cell、In-Cell加速成熟。三星在AMOLED的壟斷性地位,對(duì)蘋果iphone的顯示效果和薄化省電均提出了更高的挑戰(zhàn)。蘋果轉(zhuǎn)而尋求面板廠商Sharp、TMD的合作,投入了較大的資金和技術(shù)支持新一代iphone的屏幕和觸控技術(shù)研發(fā),目前Iphone5已決定采用In-cell技術(shù)。
5、In-Cell將成為OGS較終方向。從薄化效果上對(duì)比,In-Cell相比TOL要薄約0.4mm,相比On-Cell要薄約0.3mm。In-Cell目前所遇到的“降噪”問題,需要面板廠商和高等驅(qū)動(dòng)IC廠商的高層度配合解決,而蘋果正具有這樣的產(chǎn)業(yè)鏈整合實(shí)力,量產(chǎn)只是時(shí)間問題。
6、TOL在技術(shù)成熟度和量產(chǎn)時(shí)間上占有優(yōu)勢(shì),將會(huì)是2012年較有性價(jià)比的技術(shù)。未來蘋果與非蘋果陣營的競爭已經(jīng)更加著力于面板,觸控技術(shù)的核心地位在下降。從產(chǎn)業(yè)鏈競爭的現(xiàn)狀來看,非蘋果陣營市場空間更為廣闊,而且重心將向中低端下沉,高性價(jià)比的TOL技術(shù)(SheetProcess)將成為中高等市場的主要,加速對(duì)目前G/G的貼合方案進(jìn)行替代。
7、Iphone5采用on-cell的可能性非常大。較終取決于兩點(diǎn):(1)sharp的新面板量產(chǎn)后的成本和良率,BOM單上過高的“觸控+面板成本”會(huì)影響蘋果的抉擇;(2)高世代線做觸控帶來的均勻度和翹曲問題,sharp用高世代線為蘋果生產(chǎn)iPad與iPhone面板,高世代線的鍍膜和光刻難度克服情況將影響較終成本核算和觸控表現(xiàn)。
觸摸屏行業(yè)現(xiàn)狀:以多點(diǎn)式觸控應(yīng)用為訴求的投射電容式觸控面板主要技術(shù)分為薄膜式(filmtype)及玻璃式(glasstype)兩種,蘋果陣營采用玻璃投射式電容(glasstype),而非蘋陣營則以薄膜投射式電容(filmtypePET)為主;目前主流的薄膜式結(jié)構(gòu)是將ITO通過光刻或印刷在PET薄膜上,外層為保護(hù)玻璃稱為GFF(Glass-Film-Film)結(jié)構(gòu),而主流的玻璃式結(jié)構(gòu)系將觸控傳感器做在ITO玻璃上,外層加上一片保護(hù)玻璃是為GG(Glass-Glass)結(jié)構(gòu)。前者受限于高階ITO薄膜材料掌握在少數(shù)日商手中,后者GG貼合良率普遍偏低,都造成投射電容觸控模塊成本居高不下的主因。
為了有效降低觸控模塊成本,同時(shí)滿足終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品輕薄化市場趨勢(shì),近2年觸控業(yè)者積較著手研發(fā)減少ITO薄膜或ITO玻璃用量,布局發(fā)展OGS、內(nèi)嵌式觸控或GF薄膜技術(shù)。OGS技術(shù)是將ITO玻璃與保護(hù)玻璃集成成一片玻璃,不僅可減少一片玻璃,也節(jié)省一道貼合制程,約較兩片式G/G產(chǎn)品減薄0.4毫米厚度,估計(jì)可節(jié)省約5成成本。
目前有經(jīng)驗(yàn)觸控模塊大廠宸鴻、勝華、達(dá)鴻等布局發(fā)展OGS較為積較,其中,勝華的OGS量產(chǎn)出貨速度較快,2011年已應(yīng)用在多家全部品牌大廠智能型手機(jī)上,并導(dǎo)入國內(nèi)一線平板計(jì)算機(jī)大廠,2012年初國內(nèi)觸控業(yè)者也積較投入開發(fā)OGS產(chǎn)品,并開始送樣給客戶認(rèn)證。若玻璃強(qiáng)化及生產(chǎn)效率的問題獲得打破,OGS可望成為未來玻璃式觸控技術(shù)新主流。恒遠(yuǎn)數(shù)控(
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