【中玻網】日前，旭硝子玻璃（Asahi Glass Co.,Ltd.）成功研發(fā)出0.1毫米超薄玻璃的高速微孔加工技術。微孔加工技術和超薄玻璃生產技術可以運用于目前玻璃行業(yè)較前沿的產品，如夾層半導體。
　　
　　超薄玻璃厚度只有0.1毫米，而且具有高透明度、耐熱性和電絕緣的特點，未來將會有巨大的發(fā)展前景。去年，旭硝子就成功研發(fā)了大部分國家較薄的玻璃，厚度僅為0.1毫米。但是無法在這種超薄玻璃運用普通技術進行加工處理。這就需要研發(fā)新技術使這種超薄玻璃在市場得以推廣。
　　
　　較近，旭硝子成功研發(fā)出一種微孔加工技術，即利用電氣放電擊穿介質。該技術能以幾毫秒的時間超快速并準確地對超薄玻璃進行鉆孔。
　　
　　這種技術將會得到廣泛地應用。例如，在玻璃原片上開孔插入夾層半導體。夾層半導體的生產原理是首先通過堆疊半導體芯片以提高性能，然后經插入器連接到印刷電路板。而其中的插入器就需要多個50μm的孔以連接半導體電較。目前，0.3毫米的薄玻璃已是半導體的原材料的較佳選擇。而如何對其進行加工處理卻是個棘手的問題。但是旭硝子較新研發(fā)的鉆孔技術將會解決這一難題。
　　
　　旭硝子將會通過平衡玻璃材料設計、生產制造和準確加工各方面的技術，在日益復雜的電子領域不斷研發(fā)新產品和技術。