3、中國市場成為下一階段玻璃基板投入資金要點區(qū)域
　　
　　在其他地區(qū)部分，2012年之后，中國當?shù)氐母呤来姘迳a(chǎn)線產(chǎn)能將逐步開出，也將吸引玻璃基板業(yè)者前往設置熔爐以因應需求，目前美商康寧以及日系的旭硝子都表達前往投入資金的意愿。此外，中國的彩虹（Irico）集團亦投入5代線玻璃基板的制造，期望能達到5代玻璃基板60%國產(chǎn)化的目標，預計在各業(yè)者的熱絡投入資金風潮下，2012年之后，大部分國家玻璃基板新產(chǎn)能開出要點的焦點將集中在中國市場，預計也將帶動2012年大部分國家玻璃基板產(chǎn)值將成長至13374.7百萬美元。
　　
　　大部分國家玻璃基板仍由美、日業(yè)者寡占分食
　　
　　在玻璃基板的生產(chǎn)狀態(tài)上，2010年大部分國家無堿玻璃基板仍以美商康寧（Corning；含韓國三星康寧）稱霸，供應大部分國家主要面板業(yè)者無堿玻璃之用，產(chǎn)線橫跨從3.5代至10代。其次緊追在后的則為日本的旭硝子，電氣硝子為第三，安瀚視特（Avanstrate）則為第四，總計這四家有經(jīng)驗生產(chǎn)無堿玻璃基板的公司囊括了大部分國家近九成以上的白板供應量。
　　
　　由于臺、韓在面板產(chǎn)能擴增的速度上較日本為快，因此2010年新設熔爐的地點亦多以兩地為主。而隨著日本Sharp在界市的10代線生產(chǎn)能力不斷強化，預計未來日本當?shù)氐牟ＡЩ瀹a(chǎn)出應有所成長。
      　　
　　大部分國家玻璃基板業(yè)者發(fā)展動向
　　
　　康寧（Corning）
　　
　　康寧是大部分國家靠前家研發(fā)出無堿玻璃的廠商，2001年康寧推出代號“EAGLE 2000”的TFTLCD面板用玻璃基板，較過去的產(chǎn)品減輕7%的重量，經(jīng)過6年的時間，EAGLE 2000成功取代過往的“1737”成為康寧主力產(chǎn)品。在2006年，康寧再次推出代號“EAGLE XG”的全新產(chǎn)品。過往EAGLE 2000等產(chǎn)品為防止制程中玻璃膏起泡，因而添加砷作為消泡劑。但由于大部分國家各國的環(huán)保法規(guī)逐步實施的壓力下，康寧從而開發(fā)完全不含砷的EAGLE XG產(chǎn)品，EAGLE XG亦不含其他重金屬銻、鋇，也不含鹵化物如氯、氟、溴等元素，目前已成為康寧玻璃基板產(chǎn)品的出貨主力，一體導入大部分國家的熔爐生產(chǎn)線，完成替換EAGLE 2000的任務。
　　
　　2008年，康寧再度發(fā)表全新顯示玻璃產(chǎn)品“Jade”，主要是針對市場日漸擴大的LPTSTFT LCD所需之玻璃基板。過去面板廠在生產(chǎn)LTPS面板時，使用的是用于制造a-SiTFT LCD之玻璃基板，但是由于LTPS制程之特殊性，必須對a-Si玻璃基板進行二次熱處理或特殊拋光處理。一般來說，對基板進行二次處理較容易造成玻璃表面質(zhì)量與基板特性下降，熱穩(wěn)定性較高的Jade便是因此需求而發(fā)展出來的產(chǎn)品。Jade采用康寧獨有的fusion制程，玻璃表面質(zhì)量高，同時也不需要二次的熱處理，可以降地LPTS高溫制程中可能發(fā)生的基板歪曲變形的機會。Jade除了可以應用在LTPS面板的生產(chǎn)上，亦可應用于OLED面板的制造。此外，康寧亦發(fā)展出“SiOG”技術，該技術是一種在Jade基板上形成一層相當薄的單結(jié)晶硅的制程，其mobility高于多晶硅，大約接近于500cm2/Vs，已經(jīng)與IC的性能相當接近，可提供廠商進行技術開發(fā)使用。
　　
　　在2009年，康寧推出代號“Gorilla”的玻璃產(chǎn)品，其成分為硅酸鋁(alumino-silicate)玻璃，厚度介于0.5mm-2mm，主攻市場為觸控顯示屏技術的面板使用。Gorilla在制程經(jīng)過化學強化處理，強調(diào)防刮耐用的的功能，Gorilla的耐久性及防刮性，適合運用在移動電話及筆記型計算機這些可能使用到觸控機能的產(chǎn)品。目前Gorilla玻璃已獲得許多面板廠的應用，主要在于手持式裝置的中小面板的制造上，也使用于2010年所推出的SonyBravia40英寸電視產(chǎn)品上，做為表面玻璃為LCD TV提供更為堅固的保護。
　　
　　2010年，持續(xù)創(chuàng)新的康寧再度推出全新系列的玻璃基板“EAGLE XG Slim”，訴求的要點是提供便攜式裝置更輕更薄的玻璃基板產(chǎn)品，EAGLE XG Slim的0.4mm的厚度可應用至第5代的基板尺寸�？祵幷J為，未來在面板產(chǎn)品講究更輕薄的趨勢之下，提供更為薄化卻不失安全強韌的玻璃基板成為產(chǎn)品開發(fā)的要點�，F(xiàn)在大部份的面板廠在玻璃薄化的的處理步驟為將0.5mm厚度的基板，施以昂貴的化學薄化程序處理以降低玻璃厚度，這樣的做法不僅耗時，同時也有可能降低玻璃基板的表面強度�？祵帾氂械娜廴谥瞥棠苤苯又圃斐霰砻婕儍魺o瑕及成型后立即可使用的薄化玻璃，面板廠無需再進行任何面板薄化處理，即可達到減輕重量與厚度的目標。而康寧在薄化玻璃的下一步計劃，是開發(fā)支援便攜式電子裝置所需尺寸的0.3mm玻璃基板，再持續(xù)擴展尺寸，以期能夠支援電視及其他大型顯示器。
　
　　以熔爐分布的狀況來看，截至2010年為止，康寧熔爐分布狀況為在美國7座、日本靜岡12座、界市4座、寶島24座、韓國47座（與Samsung合資之三星康寧材料；SCPM）�？祵幰言�2010年發(fā)表將投入8億美元，前往中國北京設置熔爐的計劃，以提供當?shù)?.5代玻璃基板需求之用。