【中玻網】12月2日，浙江博藍特半導體科技股份有限公司與浙江金華開發(fā)區(qū)簽署項目投入資金協議，博藍特計劃投入資金10億元，在開發(fā)區(qū)建設年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產業(yè)化項目。

　　浙江博藍特半導體科技股份有限公司長期致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及新型半導體材料的研發(fā)、生產和銷售，據浙江在線報道，目前該企業(yè)已發(fā)展成為行業(yè)第二大生產企業(yè)。

　　博藍特現有總資產已超過9億元，生產研發(fā)科技人員150人，產品主要應用于LED背光、照明領域、芯片的上游基座供應商，今年產值將達到4.5億元。

　　據了解，近年來，博藍特從2012年開始與中國科學院半導體研究所合作，一體投身與高光效LED藍寶石圖形化襯底項目研發(fā)，在國內率先打破6英寸圖形化藍寶石襯底制備技術，成功實現量產，同時在設備、工藝和控制等技術方面取得了一系列創(chuàng)新成果。目前，該項技術已達到全部優(yōu)異水平，產能在LED圖形化藍寶石襯底領域居大部分國家前三。