【中玻網(wǎng)】經(jīng)過(guò)特殊開(kāi)發(fā)的玻璃載體為客戶降低高達(dá)40%封裝工藝中的翹曲。

　　康寧公司（紐約經(jīng)濟(jì)權(quán)益憑證交易單位代碼：GLW）推出其在半導(dǎo)體玻璃載體行業(yè)內(nèi)的新打破——先進(jìn)封裝載體。該先進(jìn)玻璃載體晶圓針對(duì)扇出工藝這一行業(yè)優(yōu)異的半導(dǎo)體封裝技術(shù)做出優(yōu)化，旨在為消費(fèi)電子、汽車和其他互聯(lián)設(shè)備提供更小、更快的芯片。

　　康寧的先進(jìn)封裝玻璃載體具有以下三大顯著改善：

　　多種在較廣范圍內(nèi)提供了多種熱膨脹系數(shù)（CTE）選擇

　　高硬度組份

　　快速樣品交貨周期

　　上述特性對(duì)于使用扇出型封裝的客戶來(lái)說(shuō)至關(guān)重要：

　　多種CTE使客戶能夠自由選擇封裝產(chǎn)品所需的CTE，以盡可能減少封裝工藝過(guò)程中的晶元變形。因此，準(zhǔn)確的CTE將有助于客戶縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

　　康寧先進(jìn)封裝載體擁有的高硬度組份有助于進(jìn)一步減少封裝工藝過(guò)程中的晶元變形，從而很大限度地提高芯片封裝的成品率。

　　快速樣品交期也有助于縮短開(kāi)發(fā)周期，使客戶能夠更快投入量產(chǎn)。

　　康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案商務(wù)總監(jiān)Rustom Desai表示：“為了更好地滿足客戶進(jìn)行先進(jìn)芯片封裝制造工藝的需求，我們特別打造了這一系列康寧先進(jìn)封裝載體�！�

　　“憑借康寧在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的精湛技術(shù)研究及在玻璃科學(xué)和制造領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們打造出的這款創(chuàng)新產(chǎn)品能幫助客戶在整個(gè)開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)過(guò)程中很大限度地提效率高率�！盌esai補(bǔ)充道。

　　康寧的半導(dǎo)體玻璃載體是康寧準(zhǔn)確玻璃解決方案的系列產(chǎn)品之一，旨在滿足微電子行業(yè)對(duì)玻璃的新興需求。該系列產(chǎn)品為客戶提供的一站式服務(wù)，包括專有玻璃和陶瓷制造平臺(tái)、精加工工藝、鍵合工藝、寥寥可數(shù)的量測(cè)能力、自動(dòng)激光玻璃切割技術(shù)和光學(xué)設(shè)計(jì)能力。