【中玻網(wǎng)】紐約州康寧—康寧公司（紐約經(jīng)濟權(quán)益憑證交易單位代碼：GLW）和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布，雙方已簽署了一份關(guān)于半導體玻璃載板在中國市場的銷售代理協(xié)議。該協(xié)議有助于對接康寧玻璃載板產(chǎn)品和中國潛在客戶群體，也將同時幫助康寧擴大在這一快速增長市場中的影響力。

　　康寧的半導體玻璃載板可用于半導體封裝工藝的臨時鍵合，例如硅片減薄和扇出封裝等先進半導體封裝工藝。這些工藝是為消費電子產(chǎn)品、汽車和其他互聯(lián)設(shè)備生產(chǎn)出更小、更快的計算機芯片的關(guān)鍵。

　　旭福半導體電子致力于提供半導體元件及有經(jīng)驗技術(shù)支持，為大部分國家先進半導體工廠供應(yīng)材料、儀器和工程服務(wù)。旭福半導體電子在中國大陸、寶島和新加坡均有展開業(yè)務(wù)及運營，并在過去幾十年中成功在亞太地區(qū)建立了廣泛的客戶網(wǎng)絡(luò)。

　　康寧準確玻璃解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Dave Velasquez表示：“我們很高興與旭福半導體進行合作，以更好地支持中國客戶并順應(yīng)國內(nèi)半導體玻璃應(yīng)用市場飛速發(fā)展的行業(yè)趨勢”。

　　Velasquez還表示：“康寧多年來持續(xù)向大部分國家高等的半導體客戶提供玻璃解決方案，而旭福半導體電子在中國半導體行業(yè)供應(yīng)鏈中已站穩(wěn)了腳跟。我們希望通過雙方的共同努力，大力拓展我們優(yōu)異玻璃產(chǎn)品在高等半導體公司的覆蓋范圍”。

　　如今，先進的芯片制造商面臨的挑戰(zhàn)之一在于如何很大限度地減少半導體封裝工藝過程中的晶元變形，從而提高芯片封裝的成品率。為此，他們必須尋求這款匹配其封裝工藝熱膨脹系數(shù)(CTE)的玻璃載具。而康寧玻璃載板提供了多種熱膨脹系數(shù)，并可實現(xiàn)少量訂單、快速交期，以滿足客戶需求。

　　康寧玻璃載板是康寧準確玻璃解決方案的系列產(chǎn)品之一，旨在滿足微電子行業(yè)對玻璃的新興需求。該系列產(chǎn)品為客戶提供的一站式服務(wù)，包括專有玻璃和陶瓷制造平臺、精加工工藝、鍵合工藝、寥寥可數(shù)的量測能力、自動激光玻璃切割技術(shù)及光學設(shè)計能力。