【中玻網(wǎng)】中國深圳和德國蘭茨胡特，2015年8月31日–德國高科技跨國公司肖特拓展了其面向10GBit/s應用的高性能TO封裝設(shè)計組合，用于滿足高頻、帶制冷有源器件應用的需求。全新的SCHOTT®TECTO封裝可助力電信及數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域開發(fā)出數(shù)據(jù)傳輸速率較高的應用，是需要熱電制冷器（TEC）的10GBit/s激光器的理想選擇，可實現(xiàn)中長距離傳輸�；赥O結(jié)構(gòu)的封裝,其尺寸也小于常規(guī)殼體式封裝.。2015年8月31日至9月3日，肖特將在深圳舉辦的中國全部光電博覽會上展示其較新的TECTO（1號館，1B60號展位）。
　　
　　在為高頻應用設(shè)計TO封裝時，阻抗匹配和空間限制是開發(fā)人員面臨的非常大挑戰(zhàn)。肖特借助全新的TECTO設(shè)計克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩(wěn)定的激光波長。這個全新設(shè)計基于一個加長的射頻饋通，能大大縮短打線長度，減少激光器的信號損失，從而提高了整體性能。
　　
　　此外，全新的TECTO是一個基于導電良好的鋼制基板的TO封裝設(shè)計，不再依賴于盒式管殼設(shè)計。肖特電子封裝中國區(qū)銷售總監(jiān)DerekYe對此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內(nèi)較為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化較限已被打破，在克服了一系列挑戰(zhàn)后，我們可以借助一個TO封裝來滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個可替代常規(guī)盒式管殼封裝的經(jīng)濟型選擇方案。”
　　
　　肖特®TECTO專為那些采用帶制冷器件實現(xiàn)10GBit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的電信和數(shù)據(jù)通信應用而設(shè)計。該產(chǎn)品新近上市，可供客戶進行評估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進一步提升散熱效果的可選方案。
　　
　　DerekYe表示：“憑借長達50年豐富的TO研發(fā)和實踐應用有經(jīng)驗知識，肖特將繼續(xù)帶領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新。較新推出的TECTO以更小的尺寸實現(xiàn)了不可比擬的性能，將助力電信和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域釋放更多潛能。”
　　
　　除了標準產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TECTO解決方案。DerekYe補充道：“對于我們而言，TECTO管座不僅僅是這款產(chǎn)品，它還突顯了我們在高頻應用領(lǐng)域的研發(fā)能力。”新型TECTO封裝展示了肖特在設(shè)計和制造面向創(chuàng)新型高速電信及數(shù)據(jù)通信應用的密封封裝產(chǎn)品的優(yōu)異地位。
　　
　　背景信息
　　
　　密封封裝管殼對于高速電信及數(shù)據(jù)通信應用為何如此重要？電子芯片對于濕度的熱波動非常敏感。如果濕度較高，水汽凝結(jié)就有可能發(fā)生，尤其是在溫度較低時。這可能導致半導體金屬部件腐蝕。隨著帶寬需求不斷提高，這些芯片對有害氣體和環(huán)境可能更敏感，也更易受其影響。即使有微量的氫和水汽侵入也會損壞光電組件的功能。此外，濕度還能導致半導體元件退化，從而導致整個設(shè)備失效。因此，高性能芯片需要高性能的封裝產(chǎn)品。

　　SCHOTT®TECTO專為那些采用帶制冷器件實現(xiàn)10GBit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的電信和數(shù)據(jù)通信應用而設(shè)計。
　　
　　肖特是有經(jīng)驗玻璃和玻璃陶瓷領(lǐng)域業(yè)界優(yōu)異的跨國技術(shù)集團。該公司擁有超過130年優(yōu)越的開發(fā)、材料和技術(shù)專長，提供廣泛的優(yōu)異產(chǎn)品和智能解決方案組合。肖特是許多行業(yè)創(chuàng)新的推動者，包括家電、醫(yī)藥、電子、光學、汽車和航空工業(yè)。肖特致力于持續(xù)創(chuàng)新和成功，在人們的生活中努力扮演著重要的角色。集團在大部分國家35個國家設(shè)有生產(chǎn)基地和銷售辦事處，擁有約15,400名員工，在2013/2014財年取得18.7億歐元的銷售額。其母公司，SCHOTTAG，總部位于美因茨（德國），由卡爾蔡司設(shè)立資金會獨資擁有。作為一家設(shè)立資金公司，肖特對其員工、社會和環(huán)境承擔著特殊的的責任。