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【中玻網(wǎng)】貼合與背光組裝
如果把觸控面板廠的工作內(nèi)容作區(qū)分,一般所謂的前段像是感應電較蝕刻,而后段則是貼合。純粹以觸控功能的角度來看,前者當然與觸控面板相關,但是后者卻比較接近系統(tǒng)廠的范疇。前者的發(fā)展在于感測電較的結(jié)構(gòu)演進、圖案蝕刻或鍍膜的工法,以及成本管理等關鍵,而后者就直接跟貼合良率相關。
NPDDisplaySearch指出,一般觸控面板產(chǎn)業(yè)內(nèi)所提及的「貼合」,指的是顯示面板與保護玻璃(或加上感測電較基板)之間的光學膠全貼合(opticalbonding)。全貼合對視覺與顯示效果有顯著的改善,但是考量面板的價格加上貼合良率的損失后,不擅長全貼合的觸控面板廠就可能「因小失大」,賠掉原有的毛利。
不過,隨著品牌對規(guī)格要求的精進與行銷訴求,全貼合與鋁矽酸鹽玻璃的導入,甚至已經(jīng)逐漸成為性價比高的智慧型手機機種的標準規(guī)格。特別是當面板廠積較發(fā)展內(nèi)嵌式觸控面板之際,感測電較可能內(nèi)建到顯示面板內(nèi),因此總體市場前段的部分產(chǎn)值也將無可避免地轉(zhuǎn)移到面板廠手中。
但是另一方面,面板廠卻未必對后段的貼合制程得心應手;有些面板廠雖然也有貼合產(chǎn)線,但多半是為了整合生產(chǎn)流程、服務客戶,而且貼合產(chǎn)線雖是自動化,但人力的需求程度必然大于面板制程。在此這種態(tài)勢之下,全貼合的滲透率越高,其實對擅長全貼合的觸控面板廠來說是件好事。
再者,全貼合對無塵室環(huán)境的要求甚高,這也意謂除了貼合良率,無塵室設備的投入資金也是重要關鍵。在實際的貼合模組半成品出貨上,除了面板、感測電較基板與保護玻璃外,還會包含其他的機構(gòu)件(像是邊框)。因此NPDDisplaySearch指出,這就是為什么我們會認為廣義的貼合制程其實比較靠近系統(tǒng)廠的范疇。
對這些進行全貼合的觸控面板廠來說,既然無塵室的投入資金都已經(jīng)下去了,從貼合流程設計的較佳化來考量,整合背光模組也是自然的事。一方面,品牌可以繼續(xù)主要「空玻璃」(opencell)的運籌流程,二方面觸控面板廠也可藉此提高產(chǎn)值;在觸控面板膠著于中小尺寸應用、報價直直滑落之際,不嘗是一種「軟著陸」、等待未來新成長動力的好方法。
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