電子基板材料封裝材料用高純石英粉

高純硅微粉填料無水結(jié)晶 無水煅燒熔融型電子級石英粉（硅微粉）用于電子組裝材料：

①用于電子分離器件、電器產(chǎn)品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。電子級超微細(xì)高純石英粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起，完成芯片或元器件的粘結(jié)封固，超微細(xì)石英粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù)，石英粉的比例越高，基板的熱膨脹系數(shù)越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞，因此，對石英粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機(jī)硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好，和環(huán)氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80％，有機(jī)硅封裝材料占20％。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機(jī)械性能好等特性。 ②電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細(xì)超純石英粉后可降低燒結(jié)溫度，并能起到二相和復(fù)相增韌、致密，提的作用。是電子行業(yè)封裝膠產(chǎn)品的基本原材料。

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主營產(chǎn)品：石英制品 公司成立年份：2000
公司網(wǎng)址：http://fucai88.glass.com.cn

產(chǎn)品屬性：
計量單位：千克 供貨總量： 最小起訂量：100 產(chǎn)品單價： 品牌： 規(guī)格型號： 包裝說明：

石英砂是石英石經(jīng)破碎加工而成的石英顆粒。石英石（quartzrock）亦稱硅石，是一種質(zhì)地堅硬、耐磨、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的硅酸鹽類礦物。在自然界中以石英砂巖、石英巖和脈石英存在。石英砂巖是固結(jié)的碎屑巖石，石英碎屑含量達(dá)95%以上，精制石英砂來源于各種巖漿巖，沉積巖和變質(zhì)巖，重質(zhì)礦物較少，伴生礦物為長石、云母和黏土礦物。石英巖分沉積成因和變質(zhì)成因兩種，前者碎屑顆粒與膠結(jié)物的界限不明顯，后者指變質(zhì)程度深、質(zhì)純的石英巖礦石。脈石英是由熱液作用形成，幾乎全部由石英組成，致密塊狀構(gòu)造。石英砂中礦物含量變化較大，以石英為主，其次為長石、云母、巖屑、重礦物、黏土礦物等。石英砂是一種堅硬、耐磨、化學(xué)性能穩(wěn)定的硅酸鹽礦物，其主要礦物成分是SiO2，石英砂的顏色為乳白色、或無色半透明狀，硬度7，性脆無解理，貝殼狀斷口，油脂光澤，密度為2.65，堆積密度（1-20目為1.6），20-200目為1.5，其化學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能具有明顯的異向性，不溶于酸，微溶于KOH溶液，熔點(diǎn)1750℃。石英砂常用規(guī)格有：0.5-1mm、1-2mm、2-4mm、4-8mm、8-16mm、16-32mm、10-20目、20-40目、40-80目、100-120目