導(dǎo)電銀漿是上海寶銀電子材料有限公司(BEMC)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期研制并開(kāi)發(fā)的一種高性能燒結(jié)型無(wú)鉛、無(wú)二甲酸醋的導(dǎo)電銀漿。

典型應(yīng)用

主要針對(duì)陶瓷基材濾波器研發(fā)的產(chǎn)品。

通用特點(diǎn)

有著良好的印刷性、導(dǎo)電性、焊接性及性價(jià)比。

技術(shù)指標(biāo)

物理性能指標(biāo)	測(cè)試方法	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
外 ???觀	肉眼觀察	灰色膏狀
粘 ???度（Pa.S）	NDJ-7 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)，Ⅱ轉(zhuǎn)子，75rpm,25℃	30?~ 60?
氣 ???味	?	輕微
細(xì) ???度（μm）	刮板細(xì)度計(jì)	?15
固 含 量（Wt%）	燒失法，理論計(jì)算	83±2%
涂布面積（cm2/g）	濕膜厚25μm	10?~ 15
燒結(jié)后性能指標(biāo)	測(cè)試方法	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
電 ???阻（Ω）	線長(zhǎng)350mm、線寬0.6mm、干膜厚12±0.5μm	2.5≤R≤3.0
漿料方阻（mΩ/□）	萬(wàn)用表	3?
焊接強(qiáng)度（Kg）	標(biāo)準(zhǔn)圓形陶瓷片焊接，彈簧稱垂直緩慢拉引線，直至焊頭與陶瓷片脫離	≥1
硬 ???度（H）	使用一般刮無(wú)成卷銀片脫落	6

使用說(shuō)明及指引

基 ?材：陶瓷基材

攪 ?拌：使用前攪拌均勻。

稀 ?釋：本品攪拌均勻后即可使用，建議不加稀釋劑。如需稀釋，需使用稀釋劑X-BYJ稀釋，建議按小于銀漿重量比例的3%進(jìn)行稀釋，稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過(guò)上述標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品質(zhì)量和性能不予保證。

印 ?刷：本品適用于各類NTC陶瓷印刷，固化后的膜厚和電阻受諸多相關(guān)因素影響，如網(wǎng)板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。

推薦工藝

厚 ?度： ?濕膜15-25μm

絲 ?網(wǎng)： ?用200目聚酯絲網(wǎng)或不銹鋼絲網(wǎng)

預(yù) ?烘： ?IR烘道150℃ ??10分鐘

燒 ?結(jié)： ?850℃（TOP）???10分鐘

儲(chǔ)存條件及保質(zhì)期

密封保存于干燥、陰涼處，貯存溫度在5-30℃；

未開(kāi)封罐裝，保質(zhì)期為12個(gè)月。

上海寶銀電子材料有限公司于1996年12月成立至今，專業(yè)從事生產(chǎn)加工和銷售電子漿料及相關(guān)新材料，并提供相關(guān)的技術(shù)咨詢、技術(shù)開(kāi)發(fā)和技術(shù)服務(wù)。在導(dǎo)電銀漿料這個(gè)新材料領(lǐng)域方面積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)水平處于先進(jìn)水平。導(dǎo)電銀漿 氯化銀 導(dǎo)電膠 汽車玻璃銀漿 生物電極銀漿 加熱膜銀漿 PCB版銀漿 銅箔銀漿 陶瓷濾波器銀漿 5G手機(jī)天線銀漿筆記本鍵盤銀漿 薄膜開(kāi)關(guān)銀漿 無(wú)鉛焊接銀漿等等。。。。

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