厚膜電路劃線

描述：應(yīng)用行業(yè)：電子；大厚度：2mm；加工尺寸：500*500mm；精度：0.005mm；線條精度高，具有良好的邊緣效果 ?

2024-05-23 面議/片

鐵氧體打孔/切割/掃金

描述：對(duì)于陶瓷基片的切割與打孔，光纖激光器展示出良好的一致性和可靠性，并且可加工出更加精細(xì)的樣貌，同時(shí)保持良好的邊緣效果 配備紫外納秒，皮秒和飛秒等激光器針對(duì)薄膜電路等精細(xì)切割，打孔，掃金等要求? 材料厚度：1mm以下，極小孔徑：0.05mm，可根據(jù)客戶定制各種規(guī)格 氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，鐵氧體等 ?

2021-08-19 面議/片

玻璃切割刻線刻槽開(kāi)槽

描述：切割加工；切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺(tái)階窗片、斜片等任意狀； ?

2021-08-13 面議/片

藍(lán)寶石切割刻線

描述：加工厚度1mm以下；切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺(tái)階窗片、斜片等任意狀；能達(dá)到孔徑0.03mm；精度 -5um 內(nèi)壁光滑，無(wú)崩邊。

2021-08-13 面議/片

晶體硅鉆孔硅片打孔

玻璃異形鉆孔/高精度玻璃打孔/鋼化玻璃異形打孔可做錐形，沙漏型，球形等各種非常規(guī)形狀都可加工。主要用于手機(jī)玻璃，鐘表玻璃，玻璃工業(yè)品，光學(xué)玻璃等消費(fèi)類電子玻璃較小孔徑： 0.1mm較大厚度：6mm孔精度： 5微米側(cè)壁光滑，無(wú)崩邊，邊緣效果好。

2013-09-04 面議/片

金剛石激光加工

描述：有較高的硬度，通過(guò)加工能夠得到較高切割力的切削刃，能降低金剛石的表面微結(jié)構(gòu)， ?

2013-06-08 0

供應(yīng)激光高硼硅玻璃鉆孔

描述：材料厚度： 80micron；孔直徑： 50micron；適用于印刷業(yè)；加工線寬窄，品質(zhì)高，熱影響區(qū)域��；

2013-06-08 0

晶圓切割

描述：激光晶圓切割0.5mm玻璃 0.24mm硅片；切割不產(chǎn)生碎屑；精度高、生產(chǎn)效率高 ?

2013-06-08 0