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底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)
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供應(yīng)標(biāo)題:底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)
價格:電儀
發(fā)布公司:東莞博翔電子材料有限公司
供貨總量:1000
聯(lián)系人:屈磊
發(fā)貨地點:廣東 東莞 東莞市
發(fā)布時間:2019年08月10日
有效期至:2020年02月10日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質(zhì)量:未計算
- 性能:0
- :14
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性能:是建造化工裝置所需工程材料的簡稱;具備優(yōu)良的耐腐蝕性能
用途:化工機(jī)械、化工儀表、管道和構(gòu)筑物
英文名:Chemical Materials
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基本信息
底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性,硬度較高,采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么,如何進(jìn)行底部填充膠返修?
底部填充膠正確的返修程序:
1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C,待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。
2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料;
3、使用無塵布或棉簽沾取酒精或丙酮擦洗PCB,確保徹底清潔。
底部填充膠返修操作細(xì)節(jié):
1、將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘,加熱到200-300°C時,焊料開始融化,現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠,取出BGA。如果不能順利拿出,可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周,使其松動,然后取出。
2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。
3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上,用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。
4、如有必要,可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。
5、理想的修復(fù)時間是3分鐘之內(nèi),因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。
東莞博翔電子材料有限公司基本信息
員工人數(shù): 廠房面積: 年營業(yè)額:
年進(jìn)口額: 年出口額: 主要市場:
客戶群:
公司名稱:東莞博翔電子材料有限公司
注冊資本:人民幣500萬元/年-人民幣1000萬元/年 公司網(wǎng)址:http://bx83842558.glass.com.cn聯(lián)系人:屈磊
電話:86-185-7635-8978
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