田野儀器（深圳）有限公司ORIHARA Instrument Service & Support（簡稱KISS）為日本ORIHARA Laboratory Ltd.株式會社小坂研究所在中國的公司�！　∥夜�司的企業(yè)文化理念為：　　質量向上朋賢友達　　成立緣起：　　近年中國玻璃蓋板行業(yè)高科技行業(yè)蓬勃發(fā)展　　日本折原會社所為了對中國客戶提供更有效率的售前售后服務工作，結合對于準確測定機器具有豐富應用和維修經驗的臺、日有經驗人員而成立�！　�Kosaka Instruments Service & Support(KISS)　　FSM-6000LE表面應力儀為大部分國家這款化學鋼化玻璃表面應力檢驗儀器，該機器現(xiàn)由日本折原研究所研發(fā)改進并制造，較初使用該機器的有藍思科技、APPLE集團等，機器屬無損檢驗，使用操作方便，既簡短了測量過程所需時間，又對玻璃生產過程進行及時監(jiān)控，機器很好的分析化學鋼化玻璃的表面應力情況，進而判斷產品的鋼化程度，根據中華人民共和國建材行業(yè)標準JC-T977-2005化學鋼化玻璃的相關條款可以很好對照得出產品質量等級，故該款機器的問世對于化學鋼化玻璃的生產行業(yè)來說是一個不可或缺的測量工具,日本的該項技術也是無可替代的有地位。 [詳情]

　　爆料者表示，榮耀Note 9預計在今年夏季登場，之所以這個時候發(fā)布是因為等待更成熟的指紋識別技術（可能采用匯頂科技較新展示的屏幕內指紋解鎖技術），從而避免出現(xiàn)GalaxyS8因為屏占比提升不得已把指紋傳感器后置的現(xiàn)象。　　作為華為的互聯(lián)網品牌，榮耀在創(chuàng)新新技術的推廣上一直都走的很靠前，之前余承東曾表示他們正在研究一體屏，但現(xiàn)在來看成果馬上就要展現(xiàn)了�！　∫呀洶l(fā)布的V9的榮耀并沒有閑著，現(xiàn)在有網友初次曝光了他們的新機Note9，其在設計上會更激進一些（相比華為手機而言），采用當下較流行的一體屏設計，并且讓Home鍵集成在屏幕中，這應該是今年旗艦機都會采用的設計元素�！　”�料者表示，榮耀Note 9預計在今年夏季登場，之所以這個時候發(fā)布是因為等待更成熟的指紋識別技術（可能采用匯頂科技較新展示的屏幕內指紋解鎖技術），從而避免出現(xiàn)Galaxy S8因為屏占比提升不得已把指紋傳感器后置的現(xiàn)象。　　目前還不清楚Note 9的具體配置，但一定會是華為手機參數靠前陣營，至于屏幕嘛可能會更大，畢竟之前榮耀Note 8已經裝載了6.6英寸的觸控屏�！　〈蠹移诖�華為的一體屏手機嗎？?　　Galaxy S8的渲染圖，目測今年很多手機乍一看應該都這樣，外形很拉風的說。 [詳情]

　　深圳市田野儀器有限公司是一家經營定量定性應力儀、偏光應力儀、玻璃應力儀、鋼化玻璃表面應力儀、PET瓶坯專項使用應力儀、光學玻璃應力儀、鋼化玻璃表面應力儀、FSM-6000LE、FSM-6000LEIR、塑料制品應力儀、幕墻建筑玻璃應力儀、玻璃器皿應力儀、PC應力儀、PP塑料應力儀、模具應力儀、手機屏幕應力儀、玻璃斷面應力儀、鋼化玻璃強度計、玻紋量規(guī)、模具應力檢驗儀器等。玻璃表面應力儀是用于測量化學強化和物理強化玻璃的表面應力。通過讓光沿著玻璃表面?zhèn)鞑ィ�根據光彈性技術測出其表面的應力以及應力層高層度。本機帶有電腦，能夠減少測量者的誤差也更便于測量數據的管理�！　」�司擁有單獨的進出口權，與日本、美國、英國、瑞士、德國等國家有名廠商均建立了良好的業(yè)務關系，有經驗代理銷售國內、國外各種有名應力檢驗設備，同時有經驗為客戶提供應生產品應力檢驗方案，為您的產品品控保駕護航，是有經驗的應力檢驗設備和服務的帶領者。 [詳情]

產品名稱規(guī)格價格包裝等級浮法玻璃應力機FSM-6000AP/臺木箱一等品Apple應力儀FSM-6000APIR/臺木箱一等品全自動表面應力測定儀FSM-6000AP/臺木箱一等品該報價由：深圳市田野儀器有限公司提供 商鋪地址：深圳市田野儀器有限公司 [詳情]

　　一體屏、雙曲面屏雖然在屏幕尺寸和占比上有所打破,但終究改變不了目前手機的大體模樣.要想手機形態(tài)有大的的改觀,只有等待可折疊手機的到來.　　據外媒Android Authority援引韓國媒體ETNews的報道,三星可折疊手機已經進入生產階段,其定位要目前的旗艦機“高一個檔次”.網絡配圖　　業(yè)內人士透露,三星電子和三星Display將于今年第三季度開始生產可折疊手機原型機,數量可能多達上千部,交由移動運營商在內的主要合作伙伴測試.收集反饋信息后,進一步改良.　　有消息稱,事實上在MWC2017大展期間,三星已經秘密向合作伙伴展示了可折疊手機的設計.　　據了解,三星的可這得手機定位比目前的旗艦機更高,或將命名為GalaxyX,將提供更加奢華的配置,對三星手機品牌將起到光環(huán)效應.??三星折疊手機專利示意圖?　　早在2013年,三星就曾展示過Youm柔性顯示屏,之后不斷有報道稱可折疊手機將面世,但一直未有實質性進展.生產可折疊屏幕相對容易,但如何保證其耐久性,以及主板、電池以及攝像頭元器件的布局,才是非常大難題.　　今年1月份,雷軍較客公園創(chuàng)新大會上曾表示,以今天的技術來看,曲面折疊手機很容易做出來,但是不精致,彎折區(qū)很厚、很大,很難做精致,不會有驚艷的產品出來.　　他認為一體屏手機是未來10年的方向,今年會有一體屏手機大戰(zhàn). [詳情]

　　小米的手機芯片之所以會引起巨大的社會輿論，歸根到底還是一個字——難。做芯片難在研發(fā)技術，難在超出想象的資金投入。雷軍　　原標題：雷軍做手機芯片：成了就是喬布斯輸了就是堂吉訶德　　每經記者張斯每經編輯盧祥勇　　雖然小米手機已經從高峰時期回落，但不可否認，雷軍是一個成功的商人�！　　袄撞妓埂币恢笔切∶讋�(chuàng)始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片，挑戰(zhàn)高通、蘋果、三星、華為這些重要公司的時候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業(yè)的堂吉訶德大戰(zhàn)風車，理想很充實，現(xiàn)實很骨干�！　〉�是，當外界了解了自主芯片對于一家手機廠商，特別是對國產手機廠商的意義，就能理解雷軍對手機芯片的執(zhí)著。在這一點上，華為是較典型的范例。　　小米有充分的理由做芯片　　2月28日，傳言兩年多的的小米自研芯片終于來了。站在演講臺上的雷軍，捏起一塊小米自研芯片澎湃S1，對臺下觀眾調侃道：“這不是一個‘PPT’芯片，我們已經量產了。”　　小米為什么要做芯片，成為每個人腦海里的不解之題，因為這是一場風險很大的冒險。在國內，目前僅有華為一家手機廠商采用自主芯片，即便出貨量巨大的OPPO、vivo也沒誰敢將自主芯片提上日程。　　連雷軍自己也坦承，“做芯片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發(fā)周期的心態(tài)去做�！薄　≡谌ツ陚餮暂^熱的時期，業(yè)內關于小米做芯片的原因有幾種猜測。有人說，小米做芯片是因為雷軍不服氣；也有競爭對手說，其品牌的作用大于實際作用；還有人說，是為了印度市場專利的問題；甚至有人說，是相關部門支持的原因。對于這些說法，哪種可能性更高？在后來的媒體采訪中，雷軍并未直面回復。　　雷軍把當下做手機稱為很難的業(yè)務，在他看來，手機行業(yè)的競爭已經進入了下半場。在淘汰賽的階段，競爭會更激烈。大家都需要在核心技術上打破，而每一點點的技術打破，在今天手機行業(yè)里都需要付出巨大的代價。小米今天做出芯片，只是想證明，未來也會投入資金做屏幕、相機各個核心器件。　　誠然，只有在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。小米想要掌握核心技術，成為一家偉大的公司，芯片恰好是手機科技的制高點�！澳壳笆澜缜叭�大的手機公司（三星、蘋果和華為），都掌握了芯片技術，小米要想躋身大部分國家前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。”雷軍說�！　∈聦嵣希瑯I(yè)界也部分認可雷軍的說法。IT評論人士孫永杰在接受《每日經濟新聞》采訪時表示，總歸是推芯片比不推要好，可以有效釋放供應鏈壓力，取得更多的自主權�！　±总娫鴮ν庑�稱，2016年上半年至少有3個月處于供應鏈嚴重跟不上的狀態(tài)，這是小米出貨量不及預期的一個重要原因�！　∫晃恍∶资謾C供應鏈廠商的高管曾向媒體透露，芯片是手機專利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的專利，將有助于它解決專利問題�！　』鶐�是難以邁過的坎兒　　小米的手機芯片之所以會引起巨大的社會輿論，歸根到底還是一個字——難。做芯片難在研發(fā)技術，難在超出想象的資金投入。在小米發(fā)布會現(xiàn)場的體驗區(qū)，有位業(yè)內體驗者如此評價芯片，“誰花的錢越多，誰做的就越好。”　　對此，雷軍也坦承，“我聽說做芯片的，他們做那種旗艦芯片每一代的投入資金都在十億美金以上。”　　“芯片產業(yè)的研發(fā)持續(xù)高投入、周期長、有效果慢的特點，決定了小米即便是勉強推出一代芯片，后續(xù)的研發(fā)投入能否持續(xù)也成為問題�！睂O永杰認為，從體量（例如企業(yè)的規(guī)模、資金等）、實力和積淀上看，小米與蘋果、三星和華為這些擁有自主芯片設計能力的手機廠商相比存有巨大的差距�！　∈紫容^直觀的比較就是出貨量和盈利情況。據IDC對于2016年大部分國家智能手機出貨量的統(tǒng)計顯示，三星依然是大部分國家非常大的智能手機廠商，去年出貨量高達3.1億部；蘋果名列第二，出貨量為2.15億部；華為出貨量則為1.4億部，名列第三；LG出貨量則為7500萬部，排名第六。　　目前，上述四家都是擁有自主芯片設計能力的手機企業(yè)，從盈利的情況看，除了蘋果之外，三星、華為的盈利水平并不高，LG則更是處在虧損狀態(tài)。也就是說，想要通過自主設計芯片規(guī)模和成本的優(yōu)勢，帶來大幅成本降低和節(jié)約的規(guī)模效應，出貨量起碼應該在億級。而相比之下，小米去年的出貨量為僅在5000——6000萬部左右�！　　爸�前雷軍也說了，小米要通過互聯(lián)網服務盈利，堅持打性價比優(yōu)勢，紅米還是出貨量的主力，但小米芯片澎湃1卻選擇用在了中端機型小米5c上�！彼�以，孫永杰認為，雷軍沒有想著讓芯片馬上大規(guī)模鋪開�！　≡趯O永杰看來，小米芯片帶給小米的影響在短期內（三、四年）不會有什么改變。對于國產手機企業(yè)來說，營銷和渠道更重要。從中國手機廠商OV（代指OPPO和vivo）的快速崛起也能夠從另一個側面再次證明，是否擁有自主芯片設計能力并非是手機廠商的必選項。　　毫無疑問，市場的現(xiàn)實，似乎已經沒有留給小米試錯的時間窗。尤其是在目前小米面臨營銷和渠道巨大投入的情況下也存有相當的變數。小米要想躋身大部分國家前幾大手機廠商的話，需要投入的地方太多了。通過研發(fā)芯片完成銷量目標的路徑并非易事，更并非當下較重要的事�！　∪绻麙侀_小米當下較現(xiàn)實的問題，從一個公司的長遠戰(zhàn)略來講，小米芯片能否實現(xiàn)后來者居上的逆襲呢？芯謀咨詢（ICwise）重要地位分析師顧文軍在接受《每日經濟新聞》采訪時表示，“我覺得挺難的，對手機芯片來說，基帶芯片更關鍵，小米在做這一塊很難�！薄　∧撤N程度上來說，Soc（SystemonChip，芯片級系統(tǒng)）是手機的命門，基帶則是Soc的命門。此前，智東西聯(lián)合創(chuàng)始人國仁在評論中也同樣指出，在手機芯片生產領域全無經驗的小米來說，澎湃S1至少給出了一個及格的成績。落后的基帶、28nm制程的短板，只能算是中端定位。而更致命的是，今后小米想制造高等Soc時，高通作為現(xiàn)今小米高等Soc的供貨商，可以用手里的基帶專利對小米形成巨大的限制�！　∈聦嵣�，小米芯片的基礎背景決定了雷軍的高度，公開資料顯示，2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此業(yè)內就開始出現(xiàn)小米在推自有設計芯片的傳聞。松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來，新公司的封裝測試、晶圓制造依然委托大唐聯(lián)芯負責�！　　拜^終比拼的是基帶，但聯(lián)芯科技的技術成熟度和規(guī)模不及主流芯片廠商，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和海思，這似乎注定了小米自有設計芯片的水平較好也超不過聯(lián)芯科技本身�！痹趯O永杰看來，因為與聯(lián)芯科技的關系，澎湃1芯片更像是貼牌�！　≌�如業(yè)界所言，小米面臨的挑戰(zhàn)還有很多。顧文軍指出，芯片需要踏踏實實做，互聯(lián)網思維起不到作用，這對互聯(lián)網思維起家的小米是非常大的挑戰(zhàn)。尤其是小米多元化發(fā)展后，手機業(yè)務停滯不前，量下來了。如果量了下來，對做芯片來說沒有任何成本優(yōu)勢。　　九死一生卻能獲江湖地位　　俗話說，欲戴王冠，必承其重。盡管小米在芯片之路上有諸多的困境和挑戰(zhàn)，但芯片確實是卡住國產手機向梯度發(fā)展的一道重要門檻，如果不做自己的芯片，國產中高等手機不僅會在性價比優(yōu)勢上失守，更重要的是，永遠走不到更高的行業(yè)位置，永遠受制于人�！　�2015年底，驍龍820處理器發(fā)布前夕，三星以及以樂視和小米為代表的的一眾國產手機為了這塊芯片爭得頭破血流，誰都想要拿高通的高等芯片作為新產品宣傳亮點。這種情況實在是太常見了，到現(xiàn)在依然如此。　　在獲取自主權這一點上，華為是較典型的范例。公開資料顯示，從華為的麒麟芯片誕生至今，用戶已經打破了1億，而處理器的型號也從K3V2發(fā)展到現(xiàn)在的麒麟960。麒麟處理器的累計出貨量已經達到了8000萬，這是一個相當給力的數據。　　但海思芯片也經歷過被質疑的漫長之路。從2004年10月開始做算起，到2014年，搭載海思麒麟920芯片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925芯片的Mate7手機發(fā)布，海思用了近十年才站到世界舞臺，逐漸得到認可�！　±总娫诎l(fā)布會之后接受媒體群訪時也坦言，小米曾專門研究過華為的海思芯片。在他看來，小米在這個時間點切入，從基礎技術的成熟度來看比華為較早做芯片時高不少，有一定的后發(fā)優(yōu)勢�！　〔贿^，其他自主芯片手機廠商的經歷證明，真實能夠為自己帶來實際的價值，少則需要兩代產品，甚至多代的試錯和更迭。即便是在芯片領域深耕均超過20年的高通和聯(lián)發(fā)科，也時常會出現(xiàn)故障�！　±总娨埠苷J同“做芯片很難”這一點，就在發(fā)布會前一天，小米手機正規(guī)微信公號發(fā)表文章為發(fā)布會預熱，文章標題為“明知九死一生，為何還要做芯片”�！　☆櫸能娬J為，小米做芯片主要是看到蘋果、華為和三星自己做。因為有了自研芯片的底氣在，華為近年的旗艦新品總能成為令人羨慕的存在�！　�據了解，較早華為的數據通信基帶例如數據卡之類都用的是高通基帶。如果當年高通不是基帶芯片優(yōu)先供貨中興，對華為經常延遲發(fā)貨或直接斷貨，也不會直接催生海思巴龍基帶（大概在2007年立項），發(fā)展到現(xiàn)在的海思，這使得在SoC上華為海思成為一個可以完全和高通正面競爭的芯片商�！　∈聦嵣�，高通、MTK、三星等廠商的手機芯片經常被“限量供應”，而導致手機終端廠商的缺貨，所有這些后果都要消費者來承擔，對品牌傷害巨大�！　∽�2017年開始，在上游供應鏈的重壓力之下，多家國產手機廠商已被迫逐步完成價格層級上的調整。一位不愿具名的券商TMT分析師對《每日經濟新聞》記者表示，從2016年下半年，手機工業(yè)發(fā)展20年來靠前次遇到了漲價，包括屏幕、內存、存儲，還有與攝像頭相關的所有手機的核心元器件都在漲價，其中，存儲芯片漲價幅度超過了20%。　　手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝則表示，“目前來看上游材料漲價還在持續(xù)，2017年以來芯片材料晶圓上漲了至少10%�！币虼�，小米芯片背后的意圖主要是在于增強自身在供應鏈的話語權，“只有產品有溢價能力，才能抵抗一些市場因素引起的成本波動�！薄　★@然，又一家國內廠商農業(yè)生產體系會讓芯片和手機一起生產，打造出能夠完全發(fā)揮出硬件性能來的軟件系統(tǒng)，這是解決自然問題的一個優(yōu)勢，更是站到世界舞臺中點與之一決高下的底氣。 [詳情]