合金靶材：鎳銅合金靶， 鉻鋁合金靶，金鈀合金，金錫合金，金鍺鎳合金，鋁釩合金靶，鋁鉻釔合金靶，鋁硅合金靶，鋁硅銅合金靶，鋁鐵合金靶，鎂鉻合金靶，鉬鎳合金靶，鎳鉑合金靶，鎳釩合金靶，鎳鉻合金靶，鎳鉻鋁釔合金靶，鎳硅合金靶，鎳碳合金靶，鎳鐵合金靶，坡莫合金靶，鈦硅合金靶，鈦鋁硅合金靶，鈦硅碳合金靶，鈦鋁合金靶，鈦鎳合金靶，鈦鎢合金靶，鐵碲合金靶，鐵鉻鈷合金靶，鐵鈷合金靶，鐵鎳合金靶，鐵鈷鎳合金，鐵鈷釩合金，鐵鈷硼合金，鉑銠合金靶，銅鎵合金，鈷鎳鉻鋁釔合金，銅鉍合金靶，銅鋅合金，銅錫合金靶，銅硒合金靶，銅銀合金靶，鎢鈦合金靶，不銹鋼靶、鉬鈮靶、鋁釹靶、鋯鋁靶、鉻鎢靶、鉻釩靶、鈦鋁靶、銅鎵靶、銅銦鎵靶、銅銦鎵硒，鋅鋁靶等合金靶材。

在現(xiàn)有高速氧氣燃料噴涂（HVOF）基礎(chǔ)上又出現(xiàn)了高速空氣燃料噴涂（HVAF），后者噴涂速度與前者相同，但溫度下降至1000℃，氣作為助燃劑，成本大幅下降。近年來(lái)隨著材料科學(xué)和表面技術(shù)的快速發(fā)展，涌現(xiàn)出許多新型材料涂層，功能涂層。不同噴涂工藝的涂層。采用冷噴涂沉積Fe(Al)固溶體合金涂層并結(jié)合后熱處理原位反應(yīng)制備了納米結(jié)構(gòu)FeAl金屬間化合物涂層。結(jié)果表明，球磨Fe(Al)合金粉末具有精細(xì)的層狀結(jié)構(gòu)，噴涂態(tài)Fe(Al)合金涂層具有不同于傳統(tǒng)熱噴涂涂層的獨(dú)特層狀結(jié)構(gòu)。末類似的納米結(jié)構(gòu)；在500℃熱處理后涂層中Fe(Al)固溶體轉(zhuǎn)變?yōu)镕eAl金屬間化合物。其晶粒尺寸約為30nm。涂代加工，成為了現(xiàn)代工業(yè)的又一個(gè)趨勢(shì)。

硅錠的數(shù)據(jù)對(duì)于生產(chǎn)工藝的分析、質(zhì)量提高、工藝改進(jìn)都有重要的作用，所以應(yīng)當(dāng)妥善歸檔保存。以前，鑄錠完成后的硅錠直接去開(kāi)方機(jī)進(jìn)行開(kāi)方。但現(xiàn)在，由于成本的要求，都希望將開(kāi)方后的邊皮料和頂皮料再進(jìn)行回收利用。由于邊皮料和頂皮料的回收利用需要清洗，因此，有些工作需要在開(kāi)方前進(jìn)行。首先，對(duì)硅錠進(jìn)行噴砂處理，六個(gè)面均要噴掉1~5毫米厚。尤其是頂面，要噴掉的厚些。

磁控濺射也可以叫做高速低溫濺射，在與靶表面平行的方向上施加磁場(chǎng)，利用電場(chǎng)和磁場(chǎng)相互垂直的磁控管原理減少電子對(duì)基的轟擊，使高速濺射成為可能。對(duì)Cu來(lái)說(shuō)，濺射沉積速率為1.8μm/min時(shí)，溫升為2℃／μm。CU的自濺射可在10-6Pa的低壓下進(jìn)行。熱壓法ITO靶材的熱壓制作過(guò)程是在濺射靶材石墨或氧化鋁制的模具內(nèi)充填入適當(dāng)粉末以后，以100kgf/cm2～1000kgf/cm2的壓力單軸向加壓同時(shí)以1000℃～1600℃進(jìn)行燒結(jié)。熱壓工藝制作過(guò)程所需的成型壓力較小，燒結(jié)溫度較低，燒結(jié)較短。但熱壓法生產(chǎn)的ITO靶材由于缺氧率高，氧含量分布不均勻。

鍍膜玻璃更離不開(kāi)金屬靶材，濺射靶材的使用量及成本占行業(yè)中相當(dāng)大的比重。濺射：是集成電路制造過(guò)程中要反復(fù)用到的工藝；靶材：就是濺射工藝中必不可少的重要原材料。濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過(guò)加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換，使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。在靶材制造的過(guò)程中，需要經(jīng)歷粉末冶煉、粉末混合、壓制成型、氣氛燒結(jié)、塑性加工、熱處理、超聲探傷、機(jī)械加工、水切割、機(jī)械加工、金屬化、綁定、超聲、超聲清洗、檢驗(yàn)出貨。磁控濺射一般分為二種：直流濺射和射頻濺射。

目前，在汽車電子芯片等需要110nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)保證其穩(wěn)定性和抗干擾性的領(lǐng)域，仍需大量使用鋁、鈦靶材。高純貨品靶材被譽(yù)為半導(dǎo)體芯片材料的強(qiáng)者，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)濺射靶材和濺射薄膜的品質(zhì)要求非常高，隨著更大尺寸的硅晶圓片制造出來(lái)，相應(yīng)地要求濺射靶材也朝著大尺寸、高純度的方向發(fā)展，同時(shí)也對(duì)濺射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。UVTM主要致力于研發(fā)、生產(chǎn)、營(yíng)銷和銷售平板及旋轉(zhuǎn)式ITO靶材，及其它，公司內(nèi)設(shè)有別的高科技先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室。優(yōu)美科生產(chǎn)的ITO靶材廣泛應(yīng)用于液晶顯示面板、OLED(農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系發(fā)光二極管)、觸摸屏、LED(發(fā)光二極管)、太陽(yáng)能、汽車玻璃等領(lǐng)域，在平板及旋轉(zhuǎn)式ITO靶材領(lǐng)域一直處于應(yīng)用創(chuàng)造者及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

主營(yíng)產(chǎn)品：濺射靶材,鍍膜靶材,金屬靶材,旋轉(zhuǎn)靶材,平面靶材,噴涂靶材,靶材,UV玻璃油墨 公司成立年份：2003
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